真空烧结炉在使用中必须知道的十个要点!果断收藏 　　真空烧结炉是在抽真空后充氢气保护状态下，利用中频感应加热的原理，使处于线圈内的钨坩埚产生高温，通过热辐射传导到工作上，适用于科研、军工单位对难熔合金如钨、钼及其合金的粉末成型烧结。安装电炉的场所应符合真空卫生的要求，周围的空气应清洁和干燥，并有良好的通风条件，工作场地不易扬起灰尘等。在使用时，以下问题我们必须要知道。 　　1、检查控制柜中所有部件及配件是否完备、完好。 　　2、控制柜安装在相应的地基上，并固定。 　　3、安照接线图，并参考电气原理图，接通外接主回路及控制回路，并可靠接地，保证接线无误。 　　4、检查电器可动部分应活动自如，无卡死现象。 　　5、绝缘电阻应不低于2兆欧姆。 　　6、真空电炉各阀门必须在关闭位置。 　　7、控制电源开关放在关位。 　　8、手动调压旋钮逆时针旋动头。 　　9、报警钮放在开位。 　　10、 按平面图完成设备的循环冷却水联接，建议用户在设备总进出水管处再接入一备用水(可用自来水)，防止循环水有故障或断电导致密封圈烧坏。 　　特别提醒： 　　1、由于模具一般由用户自备，模具材料基本上选用高纯石墨，其耐压极限为40MPa，建议用户使用在30MPa以下比较安全，加压前应计算模具上、下冲头的面积，再换算成压力，具体公式如下： 　　系统允许 加压(吨)=上或下冲头面积×30MPa 　　如预先不计算盲目加压导致模具、压块、发热体、保温屏等石墨制品损坏，本公司概不负责。 　　2、热电偶为钨铼型，使用过会发脆，不能接触。如损坏应及时更换。其型号是W2型。 　　3、冬天应注意循环水的保暖问题，否则易发生水管爆裂。 　　4、使用后炉体应保持真空，因炉内保温层易受潮，保真空这样下次抽真空会快些。 　　5、因设备较复杂，建议专人使用，专人负责，对新手严格实行用前培训，用后检查，操作使用要有记录等设备使用规定。

　　气相沉积炉的结构及工作原理　　气相沉积炉（Gas Phase Deposition Furnace）是一种用于材料薄膜生长的实验设备，常用于半导体、光电子、纳米科技等领域。下面是气相沉积炉的基本结构和工作原理的简要说明：　　气相沉积炉结构：　　气相沉积炉通常由以下几个主要组成部分构成：　　1.反应室（Reaction Chamber）：用于放置材料衬底（Substrate）以及执行反应的区域。反应室通常是一个密封的金属腔体，具有高温抗腐蚀性能。　　2.加热系统（Heating System）：用于提供反应室内的高温环境。加热系统通常采用电阻加热或感应加热的方式，通过加热元件（比如加热线圈）提供热源。　　3.气体供应系统（Gas Supply System）：用于控制和提供反应室内所需的气体混合物。气体供应系统通常包括多个气体进口、流量控制器和混合装置等。　　4.排气系统（Exhaust System）：用于排除反应室内产生的废气和杂质。排气系统通常包括真空泵和废气处理装置等。　　5.控制系统（Control System）：用于对炉子的温度、气体流量等参数进行实时监控和调节。　　气相沉积炉工作原理：　　气相沉积炉的工作原理是利用热分解或化学反应将气体源中的原料分子在高温环境下转化为可沉积的材料薄膜。具体步骤如下：　　1.衬底放置：将待生长的衬底放置在反应室中的加热区域，通常通过夹持装置固定。　　2.加热预处理：加热系统提供热源，将反应室内的温度升至所需的生长温度。此过程通常在惰性气氛下进行，以排除氧气和其他杂质。　　3.气体供应和反应：气体供应系统控制并提供所需的气体混合物，其通过进入反应室与衬底表面发生化学反应或热分解，产生可沉积的物种。　　4.材料沉积：沉积物种在衬底表面吸附并形成一层薄膜。其形貌、结构和性质可通过控制温度、气体流量和沉积时间等参数来调节。　　5.冷却和取出：完成材料沉积后，可关闭气体供应和加热系统，让衬底缓慢冷却。待冷却至安全温度后，可以取出生长的薄膜。　　需要注意的是，具体的气相沉积炉工作原理会因不同类型的沉积方法（如化学气相沉积、物理气相沉积等）和所研究的材料而有所不同。上述仅为一般的工作原理示意，实际操作中需根据具体情况进行参数调节和设备操作。