行业动态

聚焦行业动态,洞悉行业发展

金属注射成型技术中真空烧结炉怎样节能
发布时间:2018-08-15   浏览:2059次

  真空烧结炉具有成本效益运行能力的一个重要因素就是经济的工艺气体和电力消耗。根据不同的气体类型,烧结过程的这两大成本元素可以占到总成本的50%。为了节省气体消耗,必须实施可调节的气流分压模式,同时保证脱脂和烧结过程免受污染。

  在使用中,为了减少电力消耗,用优化的加热元件制造热区来降低热损失。为了实现这些设计要点并将研发 成本控制在合理范围,一台现代的资源节约型的真空烧结炉会运用流体动力学计算工具以找到优化的气流和热流模式。

  在金属注射成型技术中,通常情况下是根据烧结零件重量和残留聚合物含量的不同,粘结剂会不同程度地聚集在真空烧结炉的外围部件上,比如:排气管、泵和热区这些地方。这将导致长时间停机,以便于人工清洁和日常维护。

  若材料净重达400kg(炉量>1000L),粘结剂含量为3%一4%,那么,高达15kg的聚合物将在真空烧结炉除气阶段被除去。即便如此,大部分排出的气体(>95%)应该在特定的冷凝点收集起来,比如,粘结剂收集器或蜡分离器。由于去污和人工清洁工作,门对门周期时间将增加2个多小时。 这样,低效的、设计不周全的真空烧结炉将使操作性能降低15%。

  所以,当遇到上面的情况,就要考虑更换更好的带有自动循环清洁系统的真空烧结炉,以减少维护工作,使意外故障保持在很低的水平。

真空速凝炉1.JPG

免责声明:本站部分图片和文字来源于网络收集整理,仅供学习交流,版权归原作者所有,并不代表我站观点。本站将不承担任何法律责任,如果有侵犯到您的权利,请及时联系我们删除。

相关推荐

26 August 2024
气相沉积炉在微电子制造中的核心作用

气相沉积炉在微电子制造中的核心作用

  气相沉积炉在微电子制造中的核心作用  随着科技的飞速发展,微电子制造技术已成为现代社会不可或缺的一部分。其中,气相沉积炉作为微电子制造领域的关键设备,发挥着举足轻重的作用。气相沉积炉厂家八佳电气将深入探讨气相沉积炉在微电子制造中的核心作用,以期进一步了解其在推动微电子行业发展中的重要意义。  一、气相沉积炉的基本原理与特点  气相沉积炉是一种利用气相反应在固体表面沉积薄膜的设备。其基本原理是将所需材料的气态原子或分子通过一定的物理或化学过程,沉积在基体表面形成薄膜。气相沉积炉具有沉积速率高、薄膜均匀性好、可制备多种材料等优点,因此在微电子制造领域得到了广泛应用。  二、气相沉积炉在微电子制造中的应用  制备薄膜材料  微电子器件的制造过程中,往往需要制备各种薄膜材料,如金属薄膜、绝缘薄膜、半导体薄膜等。气相沉积炉能够通过精确控制沉积条件,制备出高质量、高性能的薄膜材料,满足微电子器件的性能需求。  制备纳米材料  纳米材料在微电子领域具有广泛的应用前景。气相沉积炉能够制备出纳米尺度的薄膜、颗粒和线等材料,为微电子器件的小型化、高性能化提供了有力支持。  制备多层结构与复合材料  微电子器件往往需要多层结构和复合材料的支撑。气相沉积炉能够在同一基体上连续沉积多种材料,形成具有特定功能的多层结构和复合材料,为微电子器件的集成化和多功能化提供了可能。  三、气相沉积炉对微电子制造的影响  提高器件性能  气相沉积炉制备的薄膜材料具有优异的电学、光学和机械性能,能够有效提高微电子器件的性能。例如,通过气相沉积炉制备的金属薄膜可以提高器件的导电性能,绝缘薄膜则可以增强器件的绝缘性能。  推动微电子制造技术创新  气相沉积炉的应用不断推动着微电子制造技术的创新。随着气相沉积炉技术的不断发展,新的沉积方法、新材料和新工艺不断涌现,为微电子制造提供了更多的可能性。  促进微电子产业发展  气相沉积炉作为微电子制造的关键设备,其技术进步和应用推广对于微电子产业的发展具有重要意义。随着气相沉积炉在微电子制造中的广泛应用,微电子产业的规模不断扩大,技术水平不断提高,为经济社会发展做出了重要贡献。  四、结语  综上所述,气相沉积炉在微电子制造中发挥着核心作用。它不仅能够制备高质量、高性能的薄膜材料和纳米材料,还能够实现多层结构和复合材料的制备,为微电子器件的性能提升和制造技术创新提供了有力支持。随着微电子产业的不断发展,气相沉积炉的应用前景将更加广阔。因此,我们应继续加大对气相沉积炉技术的研发和应用力度,推动微电子制造技术的不断进步和发展。